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半導(dǎo)體芯片表面處理方式有哪些
    半導(dǎo)體芯片表面處理的方式包括:
 
1. 液態(tài)二氧化碳清洗。
2.氫氣處理:利用氫氣作為還原劑,通過(guò)反應(yīng)去除硅晶圓表面的氧化物,提高光刻膠的分辨率和精度。
3.氧化處理:利用高溫高壓下的氧氣與硅晶圓表面的硅原子相互作用,生成一層氧化硅薄膜,作為保護(hù)層和載流子注入的強(qiáng)化層。
 
以上方式為半導(dǎo)體芯片表面處理的一部分,可有效提高芯片性能。
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